該機(jī)型專業(yè)針對(duì)電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開(kāi)發(fā)的一款激光焊接設(shè)備，同時(shí)還具備幾十種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的工裝夾具。能基本對(duì)接所有電池行業(yè)的需求。 

產(chǎn)品介紹：

電池激光焊接機(jī)（光纖振鏡焊接機(jī)/極耳激光焊接機(jī)）在通過(guò)振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動(dòng)，能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進(jìn)行任意行為的高速精密點(diǎn)焊或連續(xù)焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點(diǎn)焊，生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機(jī),該系列激光焊接機(jī)效率提升12倍以上

• 穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動(dòng)

• 易于操作和維護(hù)

生產(chǎn)效率：
二維平臺(tái)移動(dòng)光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來(lái)大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

萊塞LS-TS臺(tái)式系列二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器，先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架，二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好，可靠性高。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用：適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標(biāo)識(shí)及切割應(yīng)用。