萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產(chǎn)品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

1、該設備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進行精密模切、微孔激光加工的自動化設備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結(jié)實，端面整齊。
6、具有自動糾偏、視覺自動對位、錯誤報警等攻能。