LS-C30W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標(biāo)過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

該機型專業(yè)針對電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開發(fā)的一款激光焊接設(shè)備，同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業(yè)的需求。 

產(chǎn)品介紹：

電池激光焊接機（光纖振鏡焊接機/極耳激光焊接機）在通過振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動，能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進行任意行為的高速精密點焊或連續(xù)焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點焊，生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機,該系列激光焊接機效率提升12倍以上

• 穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動

• 易于操作和維護

生產(chǎn)效率：
二維平臺移動光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。