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相關(guān)產(chǎn)品
易撕線激光切割機適用行業(yè)
食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。
適用于易撕的激光切割機。
食物包裝膜,塑料薄膜,復合膜,鋁箔紙,紙張,鋁塑模具等材料。
易撕線切割機產(chǎn)品特點
◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作;
◆動態(tài)激光功率輸出,保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時激光功率穩(wěn)定;
◆支持實線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等;
◆可以加工多種非金屬薄膜;
◆激光器工作穩(wěn)定可靠,壽命可達100,000小時,免維護,適應惡劣環(huán)境;
◆屬無觸點加工,不損傷產(chǎn)品,不磨損,標記質(zhì)量好;
◆無需耗材,采用水冷裝置,整機耗電不到2000W,大大節(jié)約了能源費用;
◆光束質(zhì)量好,聚焦光斑直徑小于50微米,尤其適合精細、精密的切割;
◆配套生產(chǎn)線自動化操作,以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。
包裝易撕線激光劃線機
包裝易撕線激光打孔機適用于飲品包裝、速凍食品包裝、蒸煮食品包裝、快餐食品包裝等等,都是我們經(jīng)常看到的塑料薄膜包裝材料,給我們的生活帶來了很大的方便。最細線徑可達0.08mm,真正實現(xiàn)易撕包裝。
該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設(shè)備;
激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等;
采用微電腦伺服控制定長定速,激光頭數(shù)據(jù)化位移,規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;
采用氣漲軸放卷,磁粉張力控制,操作簡單,材料行走穩(wěn)定;
采用氣動刀切,結(jié)構(gòu)簡單、壽命長、維護方便;、
具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。
卷對張激光模切機
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學/機械開封方式。