該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進行激光模切、打標標刻加工的激光自動化設(shè)備。

激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定;

采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結(jié)實，端面整齊;具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等攻能。

PCB板激光打標機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨特的特點和優(yōu)勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內(nèi)完成大量電路板的標識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術(shù)，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統(tǒng)標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據(jù)不同的標記需求進行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標技術(shù)具有穩(wěn)定的標記質(zhì)量，標記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標識品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強

激光打標可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。