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【摘要】
離心管自動化激光打標在大多數(shù)電子產品中都或多或少可以使用,仔細觀察離心管,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產品
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電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產品中都或多或少可以使用,仔細觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產品的追溯,所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。
電子元器件激光打標機
電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產品中都或多或少可以使用,仔細觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故.
萊塞激光模切技術具有以下幾點優(yōu)勢:1.高品質、高精度隨著模切技術和激光技術的發(fā)展進步,把兩者結合起來,利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機屬于全自動激光切割,無震動偏差,精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模,由計算機直接控制激光進行切割,并且不受圖形復雜程度的限制,可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。
2.無需換版、效率高由于激光模切技術是由計算機直接控制的,無需更換刀模版,可實現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換,節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調整時間,尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點,換活快,生產周期短,生產效率高。
3.簡單易用、安全性高可在計算機上完成切割圖形設計,各種圖形參數(shù)設定基于軟件自動生成。因此,激光模切機易學易用,對操作者的技能要求低。設備自動化程度高,減少了操作者的勞動強度,同時,切割時無需操作者對活件進行直接操作,安全性好。
4.可重復加工由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序,所以當再次生產時,只需調出相應程序即可進行切割,做到重復加工。
5.可實現(xiàn)快速打樣由于激光模切機是由計算機控制的,可實現(xiàn)低成本、快速模切打樣。
6.成本低激光模切技術的成本主要包括設備成本和設備使用成本,但傳統(tǒng)模切技術的成本包括制作刀模成本、打樣設備成本、傳統(tǒng)模切設備成本、人工調整成本、時間等待成本等。對于傳統(tǒng)模切技術來說,制作刀模成本非常昂貴,對很多中小印刷企業(yè)來說,印后刀模制作成本少則3~5萬/年,多則10~15萬/年。還需要有經(jīng)驗的模切工人師傅,進行專業(yè)的安裝與調整。此外,需要存放刀模版的空間,需要各種輔助工具,有各種不可控的耗廢,傳統(tǒng)刀模的使用成本越用越高!
而相比之下,激光模切技術的成本很低。激光模切機維修率極低,關鍵部件——激光管,使用壽命在2萬小時以上,若擬該設備一年工作按300天,每天工作8個小時計算,則該設備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷,每組費用僅2萬元,僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外,沒有了各種耗材、各種輔助設備,各種不可控的耗廢,激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!
卷對卷激光模切機
高品質、高精度 隨著模切技術和激光技術的發(fā)展進步,把兩者結合起來,利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內部電路零損傷。
動態(tài)調焦技術,可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統(tǒng),有效處理激光產生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內部結構,替代傳統(tǒng)化學/機械開封方式。