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電容套管光纖激光打標案例
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經過光纖輸出準直聚集后,光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接,具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優(yōu)點。此外,聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的,光纖傳輸后得到有效抑制,使焊接質量穩(wěn)定,焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產環(huán)境,并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是,光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒,其他組件也都由光纖器件代替,各部分緊密連接在一起,組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優(yōu)點是安裝激光后不需要對位、校準和后續(xù)光學鏡片的表面清潔,這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。
1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉換效率高達30%,是YAG轉化效率的6-8倍;2.光束質量優(yōu)異,非高斯光,多模光纖傳輸;3.光源壽命長、免維護;4.即插即用設計,豐富的I/O口;5.使用成本低,設備幾乎無耗材,日常長達數(shù)萬小時,免維護,減少停線調試成本;6.壽命長,精度高,泵浦源使用壽命>10萬小時。
連續(xù)激光焊接機
經過光纖輸出準直聚集后,光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接,具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優(yōu)點。
金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,廣泛應用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。
產品特點:
1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小,能量轉化率更高。
2.無耗材,體積小,工作壽命達10萬小時。
3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質量好。
4.通過能量分光或時間分光,可實現(xiàn)同時焊接或分時焊接。
5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。
通用金屬激光焊接機
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內部電路零損傷。
動態(tài)調焦技術,可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統(tǒng),有效處理激光產生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內部結構,替代傳統(tǒng)化學/機械開封方式。