小型激光模切機(jī)以其獨(dú)特的特點(diǎn)在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先，其最顯著的特點(diǎn)是高精度，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小和復(fù)雜圖形的精確模切，確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確，滿(mǎn)足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機(jī)具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升，同時(shí)減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時(shí)間，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。

此外，該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì)，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應(yīng)不同厚度和硬度的材料，實(shí)現(xiàn)多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機(jī)設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，便于安裝和移動(dòng)，特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時(shí)，其智能化操作界面使得操作更加簡(jiǎn)便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機(jī)以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來(lái)大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線(xiàn)狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線(xiàn)邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿(mǎn)足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉(zhuǎn)角效果。

穩(wěn)定的行走和能量控制使機(jī)器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護(hù)膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。